MX63奧林巴斯半導體檢測顯微鏡系統(tǒng)特別適合尺寸*大300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板、以及其他大尺寸樣品的高質量檢測。其采用的模塊化設計可讓您根據(jù)需要選擇組件，獲得根據(jù)應用定制的系統(tǒng)。
讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢
奧林巴斯半導體檢測顯微鏡MX63系統(tǒng)特別適合尺寸*大300毫米的晶圓、平板顯示器、電路板、以及其他大尺寸樣品的高質量檢測。其采用的模塊化設計可讓您根據(jù)需要選擇組件，獲得根據(jù)應用定制的系統(tǒng)。
這兩款符合人體工學設計且人性化的顯微鏡有助于在提高工作效率的同時保持檢測者的工作舒適性。在與奧林巴斯Stream圖像分析軟件結合使用情況下，可以簡化從觀察到報告生成的整體工作流。
**的分析工具
OLYMPUS奧林巴斯MX63/MX63L半導體與平板顯示器檢測顯微鏡的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像，讓用戶能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。**照明技術以及奧林巴斯Stream圖像分析軟件的圖像采集選項為用戶評估樣品和存檔檢測結果提供更多選擇。
從不可見到可見：MIX觀察與圖像采集
通過將暗場與諸如明場、熒光或偏光等其他結合使用，MIX觀察技術能夠獲得*有的觀察圖像。MIX觀察技術可讓用戶發(fā)現(xiàn)用傳統(tǒng)顯微鏡難以看到的缺陷。暗場觀察所用的環(huán)形LED照明器具有在制定時間僅使用四分之一象限的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈，對于樣品表面紋理的可視化非常有用。
半導體晶圓上的結構
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集成電路圖形不夠清晰。 |
晶圓顏色不可見。 |
晶圓顏色和集成電路圖形均清晰可辨。 |
半導體晶圓上的光刻膠殘留物
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樣品本身不可見。 |
殘留物不清晰。 |
集成電路圖形和殘留物均清晰可辨。 |
聚光鏡
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表面受到反射。 |
來自不同角度定向暗場的多幅圖像。 |
將沒有光暈的清晰圖像拼接在一起，創(chuàng)建樣品的單幅清晰圖像。 |
輕松生成全景圖像: 即時圖像拼接
利用多圖像拼接(MIA)功能, 用戶移動手動載物臺上的XY旋鈕即可輕松快速完成圖像拼接—電動載物臺無需進行該操作。奧林巴斯Stream軟件利用模式識別生成全景圖像，讓用戶獲得更寬的視場。
硬幣的即時MIA圖像/生成全聚焦圖像: EFI
奧林巴斯Stream軟件的景深擴展成像(EFI)功能可采集高度*出物鏡焦點深度的樣品圖像，并可將其合成一幅全聚焦圖像。EFI配合手動或電動Z軸調焦使用，可輕松實現(xiàn)結構可視化的高度圖像。其也可在Stream桌面版（Desktop）離線情況下生成EFI圖像。
集成電路芯片上的凸塊
利用HDR同時捕捉明亮區(qū)域和暗光區(qū)域
采用*圖像處理技術的高動態(tài)范圍(HDR)可在圖像內調整亮度差異，從而減少眩光。HDR改善了數(shù)字圖像的視覺品質，從而有助于生成具有專*級外觀的報告。
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某些部位存在眩光。 |
暗光區(qū)域和明亮區(qū)域利用HDR獲得清晰呈現(xiàn)。 |
TFT陣列因濾色片的亮度而漆黑一片。 |
TFT陣列利用HDR獲得呈現(xiàn)。 |
從基本測量到g級分析
測量對于品質、工藝控制和檢測非常重要?；谶@一想法，即便是入門級奧林巴斯Stream軟件包也融入了交互測量功能的全部菜單，并且所有測量結果與圖像文件一起保存以便存檔。此外，奧林巴斯Stream材料解決方案可為復雜圖像分析提供面向工作流的直觀界面。點擊按鈕一下，圖像分析任務即可快速*準完成。在大幅度縮減重復性任務的處理時間情況下，操作人員可以將精力集中在手邊的檢測工作上。
基本測量（印刷電路板上的圖形） 分散能力解決方案（PCB通孔的橫截面） 自動測量解決方案（晶圓結構）
*效的報告創(chuàng)建
創(chuàng)建報告所用的時間常常比采集圖像和測量還長。奧林巴斯Stream軟件提供了直觀的報告創(chuàng)建功能，能夠根據(jù)預先設定的模板多次創(chuàng)建專業(yè)復雜的報告。編輯非常簡單，報告可導出為MicrosoftWord或PowerPoint文件。此外，奧林巴斯Stream報告功能能夠對采集的圖像進行數(shù)字變焦和倍率放大。報告文件大小適中，通過電子郵件進行數(shù)據(jù)傳遞更加方便。
獨立相機選項
利用DP22或DP27顯微鏡相機，MX63系列即可成為*的獨立系統(tǒng)。該相機采用幾乎不占空間的緊湊型控制盒進行控制，在采集清晰圖像以及進行基本測量工作的同時讓實驗室空間得到充分利用。
相機控制盒
支持潔凈室合規(guī)性的*設計
OLYMPUS奧林巴斯MX63/MX63L半導體與平板顯示器檢測顯微鏡系列專為潔凈室工作而設計，并具有幫助*大限度減小樣品污染或受損風險的功能。該系統(tǒng)采用人體工學設計，可幫助用戶在長時間使用中保持舒適。MX63系列符合包括SEMI S2/S8、CE和UL國*規(guī)*及標準要求。
選配晶圓搬送機 — AL120系統(tǒng)*
選配的晶圓搬送機可安裝在MX63系列上，實現(xiàn)無需使用鑷子或工具即可安全地將硅片及化合物半導體晶圓從片盒轉移到顯微鏡載物臺上。***的性能和可靠性可實現(xiàn)安全*效的前后宏觀檢測，同時搬送機還可幫助提高實驗室工作效率。
MX63系統(tǒng)與AL120晶圓搬送機結合使用(200毫米型號)
* AL120 未在歐洲、中東、非洲地區(qū)（EMEA）銷售。
快速、清潔的檢測
OLYMPUS奧林巴斯MX63/MX63L半導體與平板顯示器檢測顯微鏡系列可實現(xiàn)無污染的晶圓檢測。所有電動組件均安裝在防護結構殼內，顯微鏡鏡架、鏡筒、呼吸防護罩、及其他部件均采用防靜電處理。電動物鏡轉換器的轉速比手動物鏡轉換器更快更安全，縮短檢測間隔時間的同時，讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。
防靜電呼吸防護罩 電動物鏡轉換器
系統(tǒng)設計實現(xiàn)*效觀察
利用內置離合和XY旋鈕，XY載物臺能夠實現(xiàn)對載物臺移動的粗調和微調。即便針對諸如300毫米晶圓這樣的大尺寸樣品，載物臺也可幫助實現(xiàn)*效的觀察
可調傾角觀察鏡筒的調節(jié)范圍可讓操作人員以舒適的姿態(tài)坐在顯微鏡前工作。
帶有內置離合的載物臺手柄 可調傾角觀察鏡筒可確保舒適的工作姿態(tài)
接受所有晶圓尺寸
晶圓支架和玻璃板
OLYMPUS奧林巴斯MX63/MX63L半導體與平板顯示器檢測顯微鏡系統(tǒng)可配合各類150–200毫米和200– 300毫米晶圓支架和玻璃板使用。如果生產(chǎn)線上的晶圓尺寸發(fā)生變化，以很少的成本即可更改顯微鏡鏡架。有了MX63系列，各種載物臺均可用于檢測75毫米、100毫米、125 毫米和150毫米晶圓。
技術參數(shù)表
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MX63 | MX63L | |
| 光學系統(tǒng) | UIS2光學系統(tǒng)(無限遠校正系統(tǒng)) | ||
| 顯微鏡鏡架 | 反射光照明 | 白光LED (帶有光強度控制器) 12伏100瓦鹵素燈, 100瓦汞燈 明場/暗場/分光鏡組件手動切換。(反射鏡分光鏡組件為選配件。) 通過手動操作調整3位編碼分光鏡組件 內置電動孔徑光闌（針對所有物鏡預設，暗場自動*全打開） 觀察模式：明場、暗場、微分干涉相襯（DIC）*1、簡易偏光 *1、熒光 *1、紅外 *1 和MIX觀察（4個定向暗場）*2 *1選配分光鏡組件，*2 需使用MIX觀察配置 |
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| 透射光照明 | 透射光照明裝置：需使用MX-TILLA或MX-TILLB。 - MX-TILLA：聚光鏡（NA 0.5）和孔徑光闌 - MX-TILLB：聚光鏡（NA 0.6），孔徑光闌以及視場光闌 光源：LG-PS2 (12 V, 100 瓦鹵素燈) 光導: LG-SF 觀察模式: 明場、簡易偏光 |
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| 聚焦 | 行程：32毫米 每轉行程微調：100微米 *小分度: 1微米 用于粗調的上限限位器和扭矩調節(jié) |
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| *大載荷重量(包括載物臺和支架) | 8公斤 | 15公斤 | |
| 觀察筒 | 寬視場(FN 22毫米) | 正像三目鏡筒：U-ETR4 正像、可調傾角三目鏡筒: U-TTR-2 倒像三目鏡筒: U-TR30-2、U-TR30IR (用于紅外觀察) 倒像雙目鏡筒: U-BI30-2 倒像可調傾角雙目鏡筒：U-TBI30 |
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| 超寬視場(FN 26.5毫米) | 正像可調傾角三目鏡筒：MX-SWETTR (光程切換1*0% (目鏡) : 0 (相機) 或 0 : 1*0%) 正像可調傾角三目鏡筒: U-SWETTR (光程切換1*0% (目鏡) : 0 (相機) 或 20% : 80%) 倒像三目鏡筒: U-SWTR-3 |
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| 電動物鏡轉換器 |
明場 明場和暗場 |
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| 載物臺 (X × Y) |
帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC8R 帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC6R2 |
帶內置離合驅動的同軸右手柄：MX-SIC1412R2 行程: 356 x 305毫米 透射光照射區(qū)域：356 x 284毫米 |
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| 重量 | 約35.6公斤 (顯微鏡架26公斤) | 約44公斤 (顯微鏡架28.5公斤) | |
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